线路板原材料选配比及详细系数

线路板原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产核心难点在于上游原材料选择以及配方配比：

　　一、树脂：

　　传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

　　二、填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

　　基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。

　　三、玻纤布：降低玻纤布介电常数是降低板材介电常数的有效途径

　　玻纤布是覆铜板中力学强度的主要承担者，一般来说其介电常数高于树脂基体，又在覆铜板中占有较高的体积含量，因此是决定复合材料介电性能的主要因素。在FR-4覆铜板生产中，一直沿用传统的E-玻纤布，虽然E-玻纤布的综合性能好，性能价格比较理想，但介电性能欠佳、介电常数偏高（6.6），影响了它在高频高速领域中的推广应用。目前玻纤布厂商也在开发低介电常数有机纤维，例如芳纶纤维、聚醚醚酮（PEEK）纤维以及醋酯纤维。

　　四、铜箔：铜箔表面粗糙度对于材料性能亦有影响

　　铜箔的趋肤深度随着信号传输inland的增加而减少，在高频下，铜导体的趋肤深度不足1um，这说明大多数电路将在铜箔表面的齿状结构中流过，由于粗糙表面影响电流通过，会影响到功率损耗与插入损耗。