PCB线路板检测经验分享

1、严禁在没有隔离变压器的情况下使用接地的测试设备接触底板带电的电视、音响、录像等设备对PCB板进行检测。

严禁用外壳接地的仪器设备直接测试没有电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。 一般的收录机虽然都有电源变压器，但是当你接触到比较特殊的电视或音响设备时，尤其是输出功率或者所用电源的性质，首先要搞清楚机器的机箱有没有带电 ，否则很容易给背板带电的电视、音响等设备造成电源短路，影响集成电路，使故障进一步扩大。

pcb线路板布线

2、PCB板测试时要注意烙铁的绝缘性能

不得使用烙铁进行带电焊接， 确保烙铁不带电，烙铁外壳最好接地， 小心MOS电路，使用6~8V的低压烙铁更安全。

3、测试PCB板前，了解集成电路及相关电路的工作原理

在检查和维修集成电路之前，必须首先熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各个引脚的作用以及引脚的正常电压、波形和工作原理。 外围元件组成的电路原理。 如果满足上述条件，分析和检查就会容易得多。

4、测试PCB板时不要造成管脚之间短路

用示波器探头测量电压或测试波形时，不要因表笔或探头滑动而造成集成电路管脚之间短路。 最好在直接连接到引脚的外围印刷电路上进行测量。 任何瞬间短路都很容易损坏集成电路。 测试扁平封装 CMOS 集成电路时必须更加小心。

5、PCB板测试仪的内阻要大

测量IC引脚的直流电压时，应使用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则某些引脚的电压测量误差较大。

6、PCB板测试时要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应具有良好的散热性，不允许在没有散热片的情况下工作在大功率状态。

7、PCB板的引线要合理检测

如果需要增加外部元件来更换集成电路的损坏部分，应选择小元件，并且布线要合理，避免不必要的寄生耦合，尤其是音频功放集成电路与前置放大电路端之间的接地 。

8、检查PCB板以确保焊接质量

焊接时，焊锡牢固，焊锡和气孔堆积容易造成虚焊。 焊接时间一般不超过3秒，烙铁功率25W左右，内加热。 应仔细检查已焊接的集成电路。 最好用欧姆表测量管脚之间是否有短路，确认没有焊锡粘连，然后打开电源。

9、测试PCB板时不要轻易断定集成电路的损坏

不要轻易地断定集成电路已经损坏，因为大多数集成电路都是直接耦合的，一旦某一个电路出现异常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的。 此外，在某些情况下，每个引脚的测量电压与正常电压不同，当值匹配或接近正常值时，并不总是意味着集成电路是好的。 因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

分享7种常用的pcb检测方法，具体如下：

1、人工手动目检测试

手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。

2、尺寸检查

使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且大大缩短了测量时间，提高了测量效率。

3、在线测试

测试方法有几种，例如针床测试仪和飞针测试仪。通过电气性能测试来识别制造缺陷，并测试模拟数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。

4、功能系统测试

功能测试是最早的自动测试原理，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试，以确认电路板的质量。功能系统测试基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。有最终产品测试，最新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据来改善过程，而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。因为编写功能测试程序非常复杂，所以不适用于大多数线路板生产线。

5、激光检测系统

激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的最新发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问；缺点是初始成本高，维护和使用问题。

6、自动X射线检查

自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。检测原理是使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷，是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。

7、自动光学检查

自动光学检查也被称为自动外观检查，是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。它基于光学原理，并且全面使用图像分析，计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，一般在十倍以上。

以上便是7种常用的pcb检测方法，虽有多种pcb检测方法，但目前市场上最受欢迎的还是光学检查，和X射线检查。